本法第十條第一項規定之圖式或照片，指左列各款：
一、利用繪圖機製作有關申請之電路布局之圖式或其複製品者。
二、利用有關申請之電路布局為製造積體電路之光罩之照片，或記載光罩之形狀之圖式。
三、利用有關電路布局製造之積體電路之表面及表現在內部形成之各層之照片。
前項圖式或照片，除應以國家標準 A4 號（二一○×二九七公釐）紙或折疊成國家標準A4號（二一○×二九七公釐）紙格式製作一式二份，並須以大於實際電路布局二十倍之比例記載或表現該電路布局外，且應足以辨識。
依本法第十條第一項後段規定檢附積體電路成品時，至少應檢附成品四顆。