晶圓製造及半導體製造業、光電材料及元件製造業、印刷電路板製造業、電鍍業和金屬表面處理業符合下列情形之一者，其作業廢水應分流收集處理：
一、中華民國一百零六年十二月二十七日前尚未完成工程招標。
二、中華民國一百零六年十二月二十七日後新增製程單元及廢（污）水處理設施。
三、經主管機關查獲有繞流排放之情事涉及應進行工程改善。
四、違反本法相關規定，經主管機關裁處停工（業）或於限期改善期間內自報停工（業）、其申請復工（業）。
前項事業應分流收集處理作業廢水，規定如下：
一、晶圓製造及半導體製造業、光電材料及元件製造業和印刷電路板製造業：
（一）研磨或切割廢水。
（二）氟系（含氟）廢水。
（三）氫氧化四甲基銨（TMAH）有機廢水。
（四）氰系（含氰）廢水。
（五）鉻系（含鉻）廢水。
（六）銅系（含銅）廢水。
二、電鍍業、金屬表面處理業：
（一）氰系（含氰）廢水。
（二）鉻系（含鉻）廢水。